業務回顧 - 截至2021年06月30日六個月止

本集團是一家服務全球芯片（「IC」）產業和中國人工智能（「AI」）及物聯網（「Io T」，統稱為「AIo T」）硬件生態的技術服務公司。集團業務由科通技術（前稱硬蛋創新（）「科通技術」）服務芯片產業的技術服務平台和硬蛋科技（前稱引力技術（）「硬蛋科技」）提供智能硬件AIo T技術和服務的平台，兩部份合組成「科通技術+硬蛋科技」發展模式，打造智能硬件AIo T「芯—端—雲」的產業閉環。科通技術主要為國內AIo T智能硬件企業提供IC芯片應用設計和營銷服務。硬蛋科技則專注於自有技術產品研究，及開發（「研發」）及銷售，以及發展AIo T模組定制化解決方案，面向車聯網（「V2X」），5 G技術應用及記憶存儲等領域。科通技術繼2020年與國內19名戰略投資者訂立一系列的投資協議後，於2021年6月與廣東省產業發展基金再次訂立認購協議，以獲得科通技術4.92%的股權。該等注資支持科通技術在國內萬億級的芯片市場大力發展，並將助力本集團的核心業務持續實現高增長回報。完成後，本公司持有科通技術約62.42%，並繼續併表至本集團的綜合財務報表內。

科通技術為科通芯城旗下服務芯片產業的技術服務平台公司，提供芯片的應用設計方案和銷售。平台覆蓋全球50%以上的高端芯片供應商及眾多國內頂尖的芯片企業達成代理協議，連接上游百家以上的全球高端芯片供應商和下游數以萬家的AIo T智能硬件企業，為他們提供芯片的應用設計方案和營銷服務。

隨國內5G建設規模不斷加速擴大，衍生出更多行業對人工智能及物聯網的依賴，從而加劇芯片需求，帶動本集團的收益於回顧期內獲得明顯的增長與支持。截至2021年6月30日止六個月，本集團錄得收入約人民幣3,927.3百萬元，而2020年同期則約為人民幣3,281.2百萬元，同比增加了約19.7%。本集團的除稅後純利較2020年同期增加約45.4%。毛利約為人民幣344.6百萬元，同比增加了約35.3%。集團整體的業務增速明顯，並實現高增長。集團將繼續深耕芯片營銷及智能硬件的模組市場，並利用自身技術和自研產品的優勢，打造全面化的AIo T「芯—端—雲」的產業閉環，為集團帶來更多的利潤回報。

5G和資訊科技發展持續加強，除了使芯片出現供不應求，芯片專業人才同樣有迫切的需求。為加大芯片應用技術人才的培育，本集團旗下深圳市硬蛋微電子研究院的硬蛋學堂聯合深圳市高技能人才公共實訓管理服務中心於報告期間內舉辦公益職業技能培訓。硬蛋學堂是建基於集團在芯片產業的資源優勢，引進全球領先的技術，為國內芯片行業培養芯片應用技術人才。本集團將繼續推進芯片專才培訓，助力芯片應用產業的發展。

本集團預期業務將繼續直接受益於中國5G基建發展，5G技術將增加芯片的全面應用與普及，進一步促進芯片產業鏈的發展，帶動本集團芯片業務持續向好。中國信通院預測，於2025年5 G將拉動電信運營商網路投資約人民幣1.2萬億元，帶來的資訊消費規模累計將超過約人民幣8.3萬億元，直接帶動經濟總產出累計約人民幣10.1萬億元。隨著未來5 G進一步落地普及，帶動芯片高頻高速需求，相信將會為我們的芯片銷售帶來持續增長的市場空間。

5 G和AI技術發展促進各行各業通過科技轉型，智慧家居、智慧城市、智慧零售、智能製造等應用領域率先發展，帶動AIo T產業技術進步和場景豐富，當中芯片升級和供需走勢最為明顯。根據IC Insights, Inc.的資料顯示，預計2021年全球芯片市場的銷售額將同比大幅增長24%，並首次突破5,000億美元的歷史高位。全球IC收入於2022年將首次超過6,000億美元。除此之外，所衍生的技術整合i Paa S服務需求也激增，Million Insights於報告中預測全球i Paa S市場規模預計於2024年可達到約27億美元。本集團一直以芯片業務為核心，並根據市場的走勢，不斷提升佈局業務以全面覆蓋整個5G建設產業鏈，為相關的網絡建設、物聯網及人工智能的應用之行業提供芯片、技術整合方案、營銷方案和分銷服務等i Paa S服務，實現建構智能硬件AIo T「芯—端—雲」的產業閉環，從而為集團帶來更多的推動，拉動核心業務增長。

為進一步把握5 G普及應用的迅猛發展機遇及市場對AI的大量需求，本集團於報告期間內以1.8億港元收購EZ Robot, Inc（.「易造機器人」）51%股權，以進一步拓展集團的人工智能及機器人之業務發展，助力公司業績提升及增強市場競爭力。易造機器人從事AI技術研究、AI硬件產品生產及機器人應用的平台，以自主知識產權AI模塊為核心，為AI機器人提供整體解決方案和供應鏈服務。本集團相信通過易造機器人結合AI技術將更有助我們打造完善的AIo T企業服務平台。為提升我們的業務營運，本集團近年進行若干收購項目以開展戰略合作。我們將繼續把握通過收購來提升我們的收入基礎的機會，並為股東力爭可觀回報。

電動汽車（「EV」）及V2X車聯網是5 G及人工智能等新一代資訊通信技術在汽車和交通行業應用的重要體現和發展領域。電動汽車和自動駕駛的發展趨勢將持續推動車內電子設備的增加，根據EETimes資料，於2021年，車用半導體約佔整車成本約35%左右，預計到2030年將拉升到50%。隨著車聯網應用場景眾多，本集團看準車聯網的爆發性增長與市場優勢，積極與不同的芯片生產商、模組供應商、汽車製造商等深入合作，佈局及投資車聯網市場，為本集團帶來巨大市場機會，成為新的增長動力。

資料來源: 科通芯城 (00400) 中期業績公告

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